植入种植支抗的手术方法分为两种：

• 助攻方式

该方法指的是先用钻针备洞，然后进行微种植体的植入。主要用于较厚的骨质或致密的骨皮质如下颌后牙区。

• 自攻法

该方法指的是微种植体的植入不需要进行备洞。主要用于较薄的骨质或密度较低的皮质骨，如上颌骨以及前牙区。

目前临床中大多为自攻法植入，本文中仅介绍自攻法的手术步骤。

术前准备

检查患者口腔卫生、牙龈及牙槽骨条件，拍摄CBCT或全景片评估牙根间距、确认植入部位解剖形态。

消毒与麻醉

让患者躺在椅位上，调节至适宜体位，于种植钉部位消毒后行局部麻醉。

定位及标记

常使用牙周探针或弯探针在软组织上留下压痕标记植入点。例如植入上颌后牙区时，可在膜龈联合处用探针做一压痕、牙冠间中点做一压痕，二者交点即为植入位点。

软组织处理及骨皮质预备

现在大多种植体可直接穿透黏膜软组织。

骨密度较低时，种植支抗可直接旋入。骨密度高时，可用低速手机配合先锋钻（直径略小于种植体）钻孔，穿透骨皮质，深度约1~2mm即可。

植入种植支抗

可先垂直于骨皮质表面旋入2~3圈，以此预备一个洞来避免微种植体滑动。制作完皮质骨的旋入洞型后，可旋出种植支抗并改变角度，然后将完全植入。避免直接大幅度改变角度，以防止种植体折断。如无需改变种植角度，则无需预备旋入洞型，直接旋入到底即可。

种植支抗通常埋入骨内部分≥5mm，头部露出黏膜1~2mm以便加力。

检查

手动测试种植体是否稳固，无松动。必要时拍摄X线片或CBCT确认位置，避免接触牙根。

种植支抗头部位置非常重要，它决定了正畸力的方向，在植入后也应进行检查。